2025CSE展区介绍
Exhibition Segments
核心装备

半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、客户验证壁垒高等特点，近年来，中国半导体设备行业保持稳定增长，市场规模持续扩大，资本加速布局，预计2024年中国半导体设备行业市场规模将达2300亿元。
展品范围：生产设备、检测设备、封装设备、零部件
代表企业：北方华创、华工科技、电科装备、爱思强、爱发科、日立、中微公司、至纯科技、京仪装备、上海邦芯、京仪装备、中科飞测、全芯微、江丰电子
原辅材料

化合物半导体材料是一类由两种或多种元素化合而成的半导体材料，其优异性能成为光电子、射频通信和电力电子等产业自主创新发展和转型升级的核心材料，是国家2030规划和“十四五”国家研发计划确定的发展领域，被视为我国半导体行业超车的机会。
展品范围：晶圆、衬底、外延、辅材耗材
代表企业：天岳先进、天科合达、云南锗业、先导材料、赛迈科、烁科晶体、百识电子、青禾晶元、有研稀土、普兴电子、南大光电、贺利氏
前沿技术

化合物半导体技术作为当前科技发展的热点，为促进校企合作，CSE设置前言技术专区，为行业内院校、科研机构及学生队伍提供展示平台，支持高校与企业合作互赢，开创更多可能性。
展品范围：科研机构、高校、孵化平台
代表企业：江苏第三代半导体研究院、九峰山实验室、光谷实验室、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所纳米加工平台、化合物半导体产业孵化基地
加工制造

半导体工厂的制造工艺非常复杂，需要高度专业化的设备和材料。随着新能源、5G、人工智能、物联网等技术的普及，半导体需求持续攀升，这一增长趋势为半导体加工行业提供了巨大的发展空间。
展品范围：晶圆代工、IDM、封装测试、工厂管理和控制系统
代表企业：英飞凌、ST、芯联集成、华虹、士兰微、芯聚能、扬杰科技、英诺赛科、瞻芯电子
设计工具

半导体设计软件是半导体产业的核心组成部分，涵盖了从设计、仿真到验证的整个流程，对于推动半导体技术的发展和创新至关重要。
展品范围：EDA设计、仿真设计、工艺管理服务类软件
代表企业：是德科技、Luceda、华大九天、九同方、曼光信息、逍遥科技、盛世华为、颐光科技、中科艾尔、赛美特
终端应用

在全球贸易现状和全球经济发展趋势的驱动下，化合物半导体的应用领域不断扩展，包括消费类电子产品、新能源、汽车产业、国际移动通信等领域，展示了其不可替代的应用场景。随着技术的进步和应用领域的拓宽，化合物半导体产业规模将持续增长，形成万亿级规模的应用市场。
展品范围：功率半导体、消费类电源半导体、显示/Miceo-LED
代表企业：华为、三安、德州仪器、安森美、纳芯微、基本半导体、派恩杰、欧司朗、科锐、纳微朗